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《財訊》623期-封測再起 半導體狂潮二部曲

出版日期:2020/12/24
出版:財訊雙週刊 / 財信雜誌社股份有限公司
語言:繁體中文(台灣)
檔案格式: PDF(適合平板)
頁數:189
ID:215294

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內容簡介

封測產業的拐點來了。不論先進封測廠或傳統封測廠,都有機會共同分食這個快速成長的大商機。看誰是下一波新贏家
?哪些個股最具漲相?

章節目錄

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