《財訊》666期-全球半導體激戰三部曲

4分，共9人評分。

出版日期：2022/08/18
出版：財訊雙週刊 / 財信雜誌社股份有限公司
語言：繁體中文(台灣)
檔案格式： PDF（適合平板）
頁數：181
ID：317132

關鍵字：中國債網通智慧淨零城市半導體貨幣政策元宇宙晶片法案
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內容簡介

美國通過《晶片法案》，祭出相當8兆台幣的巨額預算，啟動跨國晶片產業「天下圍中」的大戰略。這場戰役將帶來全球半導體產業的大調整。台灣在新一輪的全球半導體變局中，與其他「美國隊友」將展開既合作又競爭的大賽局。

章節目錄

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