《財訊》672期-電路板大遷徙 3000公里生存戰

4.8分，共6人評分。

出版日期：2022/11/10
出版：財訊雙週刊 / 財信雜誌社股份有限公司
語言：繁體中文(台灣)
檔案格式： PDF（適合平板）
頁數：181
ID：327615

關鍵字： PCB產業世足賽台廠 IC載板 ABF 伺服器 EUV CDMO 碳交易市場廢水回收
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30年前，台灣PCB產業從中國開始建立跨兩岸產業鏈，他們愈做愈強，不但產值站上世界第一，更已成為高階晶片的關鍵材料。但30年後，國際局勢巨變，PCB產業的集體遷移潮即將展開。這會有何影響？又會帶來什麼新的投資機會？

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