《財訊》724期-決戰先進封裝

出版日期：2024/11/07
出版：財訊雙週刊
語言：繁體中文(台灣)
檔案格式： PDF
頁數：173

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內容簡介

AI軍備競賽加劇，在CoWoS先進封裝一路領先的台積電，進一步布局扇出型面板級封裝及玻璃基板先進封裝。在台積電全台大擴廠之下，半導體設備產業鏈日益完整，台廠即將迎來黃金10年的大商機，哪些廠商有機會脫穎而出呢？

章節目錄

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