第1章　基礎理論應用與分析
1.1　電磁波輻射特性分析
1.2　天線概論
1.3　電磁干擾量測專用單位
1.4　絕緣體與導體
1.5　電阻、電感、電容R.L.C.頻率響應
1.6　電阻、電感、電容本體雜訊分析
1.7　隔離度VS金屬板
1.8　隔離材質的效益
1.9　暫態突波
1.10 　發射接收系統干擾模式分析
1.11 　干擾現象物理分析
1.12 　光　纖
第2章　結合、濾波、接地、隔離防制工作
2.1　結 合
2.2　濾　波
2.3　接　地
2.4　隔　離
第3章　電路板電磁干擾防制
3.1　PCB問題重點分析
3.2　繞線板、單層板、多層板
3.3　背板與母板
3.4　PCB Trace電場、磁場干擾耦合
3.5　PCB trace EMI防制方法
3.6　PCB trace及cable EMI防制
3.7　PCB電路中decoupling capacitor應用
3.8　PCB旁路及去耦合電容及大型電容應用
3.9　PCB佈線與接地
3.10　PCB端點阻抗反射干擾
3.11　PCB數位邏輯電路(clock ckt)
3.12　PCB數位及類比電路EMI防制設計
3.13　PCB介面輸出入線(I/O)
3.14　PCB CM、DM雜訊輻射量
3.15　PCB特殊構形設計EMI防制
第4章　元件、模組、電路電磁干擾防制
4.1　二極體及功率晶體干擾防制
4.2　接　頭
4.3　類比、數位主動元件耐受度
4.4　類比、數位放大器干擾分析
4.5　類比裝置耐受性及防制方法
4.6　數位裝置耐受性及防制方法
4.7　顯示器EMI防制
4.8　暫態突波防制
4.9　電路EMI問題診斷
4.10 　EMI問題診斷法
第5章　裝備系統電磁干擾分析與防制
5.1　系統內、系統間EMI分析與防制
5.2　通訊發射與接收電磁干擾分析
5.3　系統內與系統間電磁調和設計
5.4　電子裝備系統EMI防制工作重點
5.5　隔離、結合、濾波、接地、佈線工作目的
5.6　光纖干擾問題
第6章　輻射傷害
6.1　ESD防制
6.2　PCB靜電防制(ESD)
6.3　觸電傷害
6.4　射頻輻射傷害
6.5　手機輻射傷害
6.6　高壓線附近輻射場強
6.7　基地台及家電用品輻射場強傷害
第7章　量測儀具、設施、方法
7.1　EMI量測工作執行條件需知？
7.2　頻譜儀與接收機
7.3　EMI量測儀具
7.4　隔離室與微波暗室
7.5　戶內、戶外測試場功能比較
第8章　量測誤差
8.1　EMI量測誤差
8.2　量測誤差值與可信度關係
第9章　5G vs H.F.I.M.　
附錄1　電子系統發射接收干擾與防制分析評估
附A　電子系統干擾定義與現象
附B　電子系統裝備干擾分析評估
附C　電子系統EMI防制工作方法
附D　電子系統電磁調和干擾防制
附E　總結電子系統電磁調和
附F　系統間＋系統內干擾分析範例說明
附G　系統間＋系統內干擾分析防制說明
附H　電磁電子能量互換模式演算
附I　頻率頻寬耦合模式範例演算
附J　電磁波發射與接收近遠場效應分析
附錄2　電子產品檢測規格限制值訂定緣由研析
附A　實務應用
附B　各項規格限制值訂定緣由分析(M-S-461E)
附C　結論
附D　參考文獻
附錄3　微波暗室設計與量測錯誤值校正
附錄4　軍規、商規EMI/EMC CE量測比較與CE/RE低頻量測關連互換性研析
附錄5　接收機頻道內、鄰近頻道、頻道外抗干擾(CS)檢測特性簡介
附A 接收機頻道內混附波(IMI)干擾特性簡介(CS03)
附B 接收機鄰近頻道雜訊(Cross modulation)干擾特性簡介(CS05)
附C 接收機頻道外雜訊(Rejection of Undesired Signal)干擾特性簡介(CS04)
附錄6 數位信號通訊系統錯率分析與防治
附A 數位通訊系統錯率形成相關參數關連性研析
附B 數位通訊錯率電路板層次電磁干擾防治工作
附C 數位通訊錯率除錯工作需求
附錄7 本書首頁自序與摘要內容章節與附錄1至6摘要內容章節中譯英全文asnd 第1章　基礎理論應用與分析
1.1　電磁波輻射特性分析
1.2　天線概論
1.3　電磁干擾量測專用單位
1.4　絕緣體與導體
1.5　電阻、電感、電容R.L.C.頻率響應
1.6　電阻、電感、電容本體雜訊分析
1.7　隔離度VS金屬板
1.8　隔離材質的效益
1.9　暫態突波
1.10 　發射接收系統干擾模式分析
1.11 　干擾現象物理分析
1.12 　光　纖
第2章　結合、濾波、接地、隔離防制工作
2.1　結 合
2.2　濾　波
2.3　接　地
2.4　隔　離
第3章　電路板電磁干擾防制
3.1　PCB問題重點分析
3.2　繞線板、單層板、多層板
3.3　背板與母板
3.4　PCB Trace電場、磁場干擾耦合
3.5　PCB trace EMI防制方法
3.6　PCB trace及cable EMI防制
3.7　PCB電路中decoupling capacitor應用
3.8　PCB旁路及去耦合電容及大型電容應用
3.9　PCB佈線與接地
3.10　PCB端點阻抗反射干擾
3.11　PCB數位邏輯電路(clock ckt)
3.12　PCB數位及類比電路EMI防制設計
3.13　PCB介面輸出入線(I/O)
3.14　PCB CM、DM雜訊輻射量
3.15　PCB特殊構形設計EMI防制
第4章　元件、模組、電路電磁干擾防制
4.1　二極體及功率晶體干擾防制
4.2　接　頭
4.3　類比、數位主動元件耐受度
4.4　類比、數位放大器干擾分析
4.5　類比裝置耐受性及防制方法
4.6　數位裝置耐受性及防制方法
4.7　顯示器EMI防制
4.8　暫態突波防制
4.9　電路EMI問題診斷
4.10 　EMI問題診斷法
第5章　裝備系統電磁干擾分析與防制
5.1　系統內、系統間EMI分析與防制
5.2　通訊發射與接收電磁干擾分析
5.3　系統內與系統間電磁調和設計
5.4　電子裝備系統EMI防制工作重點
5.5　隔離、結合、濾波、接地、佈線工作目的
5.6　光纖干擾問題
第6章　輻射傷害
6.1　ESD防制
6.2　PCB靜電防制(ESD)
6.3　觸電傷害
6.4　射頻輻射傷害
6.5　手機輻射傷害
6.6　高壓線附近輻射場強
6.7　基地台及家電用品輻射場強傷害
第7章　量測儀具、設施、方法
7.1　EMI量測工作執行條件需知？
7.2　頻譜儀與接收機
7.3　EMI量測儀具
7.4　隔離室與微波暗室
7.5　戶內、戶外測試場功能比較
第8章　量測誤差
8.1　EMI量測誤差
8.2　量測誤差值與可信度關係
第9章　5G vs H.F.I.M.　
附錄1　電子系統發射接收干擾與防制分析評估
附A　電子系統干擾定義與現象
附B　電子系統裝備干擾分析評估
附C　電子系統EMI防制工作方法
附D　電子系統電磁調和干擾防制
附E　總結電子系統電磁調和
附F　系統間＋系統內干擾分析範例說明
附G　系統間＋系統內干擾分析防制說明
附H　電磁電子能量互換模式演算
附I　頻率頻寬耦合模式範例演算
附J　電磁波發射與接收近遠場效應分析
附錄2　電子產品檢測規格限制值訂定緣由研析
附A　實務應用
附B　各項規格限制值訂定緣由分析(M-S-461E)
附C　結論
附D　參考文獻
附錄3　微波暗室設計與量測錯誤值校正
附錄4　軍規、商規EMI/EMC CE量測比較與CE/RE低頻量測關連互換性研析
附錄5　接收機頻道內、鄰近頻道、頻道外抗干擾(CS)檢測特性簡介
附A 接收機頻道內混附波(IMI)干擾特性簡介(CS03)
附B 接收機鄰近頻道雜訊(Cross modulation)干擾特性簡介(CS05)
附C 接收機頻道外雜訊(Rejection of Undesired Signal)干擾特性簡介(CS04)
附錄6 數位信號通訊系統錯率分析與防治
附A 數位通訊系統錯率形成相關參數關連性研析
附B 數位通訊錯率電路板層次電磁干擾防治工作
附C 數位通訊錯率除錯工作需求
附錄7 本書首頁自序與摘要內容章節與附錄1至6摘要內容章節中譯英全文askw 第1章　基礎理論應用與分析
1.1　電磁波輻射特性分析
1.2　天線概論
1.3　電磁干擾量測專用單位
1.4　絕緣體與導體
1.5　電阻、電感、電容R.L.C.頻率響應
1.6　電阻、電感、電容本體雜訊分析
1.7　隔離度VS金屬板
1.8　隔離材質的效益
1.9　暫態突波
1.10 　發射接收系統干擾模式分析
1.11 　干擾現象物理分析
1.12 　光　纖
第2章　結合、濾波、接地、隔離防制工作
2.1　結 合
2.2　濾　波
2.3　接　地
2.4　隔　離
第3章　電路板電磁干擾防制
3.1　PCB問題重點分析
3.2　繞線板、單層板、多層板
3.3　背板與母板
3.4　PCB Trace電場、磁場干擾耦合
3.5　PCB trace EMI防制方法
3.6　PCB trace及cable EMI防制
3.7　PCB電路中decoupling capacitor應用
3.8　PCB旁路及去耦合電容及大型電容應用
3.9　PCB佈線與接地
3.10　PCB端點阻抗反射干擾
3.11　PCB數位邏輯電路(clock ckt)
3.12　PCB數位及類比電路EMI防制設計
3.13　PCB介面輸出入線(I/O)
3.14　PCB CM、DM雜訊輻射量
3.15　PCB特殊構形設計EMI防制
第4章　元件、模組、電路電磁干擾防制
4.1　二極體及功率晶體干擾防制
4.2　接　頭
4.3　類比、數位主動元件耐受度
4.4　類比、數位放大器干擾分析
4.5　類比裝置耐受性及防制方法
4.6　數位裝置耐受性及防制方法
4.7　顯示器EMI防制
4.8　暫態突波防制
4.9　電路EMI問題診斷
4.10 　EMI問題診斷法
第5章　裝備系統電磁干擾分析與防制
5.1　系統內、系統間EMI分析與防制
5.2　通訊發射與接收電磁干擾分析
5.3　系統內與系統間電磁調和設計
5.4　電子裝備系統EMI防制工作重點
5.5　隔離、結合、濾波、接地、佈線工作目的
5.6　光纖干擾問題
第6章　輻射傷害
6.1　ESD防制
6.2　PCB靜電防制(ESD)
6.3　觸電傷害
6.4　射頻輻射傷害
6.5　手機輻射傷害
6.6　高壓線附近輻射場強
6.7　基地台及家電用品輻射場強傷害
第7章　量測儀具、設施、方法
7.1　EMI量測工作執行條件需知？
7.2　頻譜儀與接收機
7.3　EMI量測儀具
7.4　隔離室與微波暗室
7.5　戶內、戶外測試場功能比較
第8章　量測誤差
8.1　EMI量測誤差
8.2　量測誤差值與可信度關係
第9章　5G vs H.F.I.M.　
附錄1　電子系統發射接收干擾與防制分析評估
附A　電子系統干擾定義與現象
附B　電子系統裝備干擾分析評估
附C　電子系統EMI防制工作方法
附D　電子系統電磁調和干擾防制
附E　總結電子系統電磁調和
附F　系統間＋系統內干擾分析範例說明
附G　系統間＋系統內干擾分析防制說明
附H　電磁電子能量互換模式演算
附I　頻率頻寬耦合模式範例演算
附J　電磁波發射與接收近遠場效應分析
附錄2　電子產品檢測規格限制值訂定緣由研析
附A　實務應用
附B　各項規格限制值訂定緣由分析(M-S-461E)
附C　結論
附D　參考文獻
附錄3　微波暗室設計與量測錯誤值校正
附錄4　軍規、商規EMI/EMC CE量測比較與CE/RE低頻量測關連互換性研析
附錄5　接收機頻道內、鄰近頻道、頻道外抗干擾(CS)檢測特性簡介
附A 接收機頻道內混附波(IMI)干擾特性簡介(CS03)
附B 接收機鄰近頻道雜訊(Cross modulation)干擾特性簡介(CS05)
附C 接收機頻道外雜訊(Rejection of Undesired Signal)干擾特性簡介(CS04)
附錄6 數位信號通訊系統錯率分析與防治
附A 數位通訊系統錯率形成相關參數關連性研析
附B 數位通訊錯率電路板層次電磁干擾防治工作
附C 數位通訊錯率除錯工作需求
附錄7 本書首頁自序與摘要內容章節與附錄1至6摘要內容章節中譯英全文