新電子 Micro-Electronics 2月號/2021 第419期

封面故事
無線充電大吉大利
無線充電技術走入快充階段，手機廠爭相推出高功率的無線充電應用。安卓與蘋果陣營各採用不同的布局策略，希望在無線充電的浪潮下取得先機。而導入無線快充應用，提升使用者體驗，為市場帶來可預期的新動能。同時安全性成為不可忽視的挑戰，15W以下的產品根據Qi標準設計，15W以上的高瓦數應用則盡力維持恆溫充電，並透過金屬異物偵測、磁力對準及採用保護元件，強化充電安全。WPC即將推出的Qi 1.3標準也增加手機與充電產品間的身分驗證功能，受信任的裝置才能啟動高功率快充，確保手機免於安全風險。

雜誌目錄
*主題探索
行動裝置百花齊放　無線充電普及大有可為
無線充電迎新局　手機廠搶占快充商機
驗證/保護元件雙管齊下　無線快充安全毫不妥協
優化磁感應電能轉換　無線充電線圈設計最佳化
多元應用帶動創新設計　無線充電便利性大提升

*技術解密
直面元件微型化趨勢　多連接器對接實現精準對位
消除快閃記憶體技術轉型障礙　RG 3D NAND引領儲存新世代
光子積體電路PDK問世　光子元件商品化邁開大步
守護聯網自駕車正常運作　高階電路保護必不可少
資料澆沃智慧應用成長　部署AI資安設計不可少
部署高效/低成本架構　開放式雲端驅動創新/即時應變

*市場透視
疫情加溫行動通訊需求　2021 5G產業/驗證再進擊
(CES特別報導) 疫情加快科技創新　數位轉型貫串CES 2021
Fintech科技金融潮流盛大　如何挖掘出數據金礦？
洞見智慧影像五大趨勢　AI/資料分析革新儲存架構
車載網路受新技術推動　乙太網可望成IVN主流

*智造現場
中小型製造業邁向工業3.5　善用外部資源方可事半功倍

*菁英開講
專訪Mythic資深業務開發總監David Kuo　類比技術顛覆AI加速器市場

*新聞直擊
Third Point公開要求英特爾放棄IDM模式
超微欲以2.5D先進封裝解決GPU Chiplet平行化難題
高通收購Nuvia　Snapdragon或有更多客製化設計
RRAM結合3D堆疊　記憶體內運算取得重大進展
2025年中國IC產能仍可能過半來自外商
Skyworks前端模組助攻　華碩發表Wi-Fi 6E路由器
2021年網通大洗牌　5G廠商帶起新型態營運
LG/Magna合資成立電動車動力總成系統公司
AWS/Semtech合作　AWS IoT Core支援LoRaWAN
結合AI邊緣推論　豪威推出駕駛員監控ASIC

※新電子科技雜誌簡介
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