CTIMES 2021/08/第357期

■封面故事-感測器融合
＊感測融合開啟自駕行車新視野
＊車用元件需求激增半導體大廠動能全開
＊感測器融合技術臨門缺了哪一腳？
■矽島論壇
＊運用科技量化效益掌握低碳時代新商機
＊專利數據中揭露的「共現」關係

■科技有情
＊從現在到未來

■新聞十日談
＊處理器晶片群雄並起，AI運算進入戰國時代。


■產業視窗
＊ST：支付技術發展迅速使用者渴望新的支付體驗
＊台達與USHIO宣布雙方長期合作並共同捐贈抑菌艙

■產業觀察
＊延續後段製程微縮先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構
＊Cree謀轉型發展碳化矽 獨霸SiC晶圓市場

■研討會特別報導
＊「2021汽車電子技術與應用」線上研討會特別報導

■焦點議題
＊看趨勢、談合併 以及運算科技的未來

■透視智慧物聯
＊應對疫情危機部署 企業邊緣運算需求大增

■專題報導-半導體創新
＊半導體創新成果轉化 AI運算世界加速來臨
＊為技術找到核心 多元化半導體持續創新

■量測進化論
＊數位分析不可或缺 邏輯分析儀為除錯而生

■關鍵技術報告
＊SLM晶片生命週期管理平台形塑半導體智慧製造新層次
＊考量缺陷可能性將車用IC DPPM降至零
■編者的話
＊讓罩子更亮點

CTIMES
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