半導體製程: 微影與蝕刻

作者:林劉恭 博士

2017年台灣半導體的年產值約為~ 2.46兆元台幣。2兆元台幣產值代表甚麼意義呢? 全球半導體的年產值約為12.366兆元台幣，同年美國半導體的年產值約為~ 2.65兆元台幣，日本半導體的年產值約為~ 1.1兆元台幣，台灣在這個產業的地位在何處呢?

"黑天鵝效應”作者塔雷伯(Nassim Nicholas Taleb)曾說:"在極端世界中，贏者幾乎全拿效應"，又說:”在極端世界裡，非常不公平，單一觀察點就能不成比例地影響整體或全部”，很多產業屬於此類型。從技術的觀點而言，半導體的技術成份十分深入而且技術整合又極其寬廣，投入資金額多而且人力與技術又廣又複雜!

2018年的半導體概況是:也幾乎是贏者全拿，例如晶圓代工台積電，全世界市佔率超過50%；英特爾(Intel)的電腦CPU，也是獨占鰲頭。目前，全球半導體的龍頭公司(leading company)主要有四家分別為:

(1)三星電子(Samsung)，以生產DRAM、Flash(快閃記憶體)及手機IC及智慧手機為主，

(2)英特爾(Intel)以生產電腦CPU為主，

(3)台積電(TSMC)以生產手機CPU以及各種IC設計公司設計的IC，以晶圓代工(Foundry)為主，

(4)美光(Micron)以生產DRAM、快閃記憶體為主，

其他還有韓國海力士(Hynix) 以生產DRAM、Flash(快閃記憶體)及為主，格羅方德(Globalfoundries)以及聯電(UMC)以晶圓代工(Foundry)為主。近年來，中國已開始大量興建12吋晶圓廠，頗有急起直追的態勢!