電子工廠Debug的日子簡體版

第一章: 滑铁卢之役，BGA IC焊接不良
BGA开始
红墨 水染色分析 (DYE and PRY)
2D/3D X射线分析 (X-Ray)
切片分析

第二章: 成功防止不良IC入侵
不良的IC
BGA 锡球残胶
IC大厂斗智游戏

第三章: QFN、BGA IC冷焊不良
QFN IC加工技术检讨
炉温曲线的挑战

第四章: 开关短路，银迁移、金属屑、锡须不良
银迁移案例
EDX 能量散射光谱仪
金属屑、锡珠、锡屑
锡须、毛刺

第五章: 开关无作用，硫化、Flux、异物侵入、塩化、积碳不良
硫化案例
助焊剂Flux侵入
傅立叶转换红外线光谱仪 (FTIR)
塑屑异物侵入
白色结晶，磷酸塩化
积碳
油类污染

第六章: 有害物质的红线
欧盟RoHS禁限用有害物质
萤光X射线有害物质分析仪 (XRF)
RoHS违规事件

第七章: 应力破坏、断裂、熔毁、起泡事件
Chip零件应力破坏
LED爆米花应力破坏
超音波检查 (C-SAM)
塑胶熔毁、起泡
赚钱秘密

第八章: 各种不良案例
二极体不良
保险丝Fuse不良
电感Bead不良
电容不良
蜂鸣器Buzzer不良
静电破坏
雷击破坏
CSP晶片破裂
晶片Chip 立碑现象
洋白铜板变色、吃锡不良
沾锡能力测试

第九章: 更多疑难杂症
PCB贯孔位置设计错误
PCB Pad贯孔未填平
PCB制作失误
滑鼠Sensor污染
IC金线断图例
SMT加工问题
钮扣电池不良
XTAL不良
印刷墨水污染
欧杰电子扫描光谱仪分析(Auger)、ESCA
PCB降成本的选择，OSP 技术

作者: Steve 工厂实务经验二十多年
Email: songtfkimo@hotmail.com