CTIMES 2018/10/第324期

編者的話
-半導體的台灣時代

封面故事
-低耗能、小型化 碳化矽的時代新使命
-碳化矽元件的市場發展關鍵：晶圓製造
-看準SiC低耗能、高效率 羅姆將其用於賽車逆變器
-兼具高效能與可靠性 英飛凌打造新一代SiC元件

新聞分析
-智慧根基於情感AI是協助人類不是取代人類
-張忠謀眼裡的創新
-該是時候認真看待5G了！

專題報導-嵌入式系統
-物聯當道 嵌入式系統的聯網新價值
-精確、聯網、高效能 嵌入式系統聯網新革命

產業視窗
-ST：多重感測器能力是打開自動化時代MEMS產品的關鍵
-英飛凌：加速實現智慧生活感測器可靠精準是關鍵
-imec與國研院合作先進影像與光學應用技術

產業觀察
-日本電信業提供LPWA物聯網通訊服務
-AI時代裡，中小學如何推展創新學習?

焦點議題
-SSD QLC正式推出 HDD還能穩佔多少市場?
-善用故事力包裝冰冷晶片 滿滿人味

矽島論壇
-AI語音技術業者發展方向探索

亭心觀測站
-慈悲與科技

量測進化論
-毫米波測試的不簡單任務

關鍵技術報告
-解決類比輸入IEC系統保護問題
-EiceDRIVER 搭配 CoolMOS CFD2 可實現優異冷藏效率

CTIMES
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