電電時代164期

社長的話 Publisher's Speech
01 後疫情時代 與會員一起前進

變革思維 Transformative Thinking
04 疫情淬礪出的企業應變力

台灣未來 Taiwan Future
06 南部科技廊道大勢看好
南台灣創新園區帶動新動能

專欄 Special Column
10 台灣加入自由貿易協定的因應策略
11 拜登政府重建在地供應鏈

封面主題 Cover Story
12 數位時代 融合創新
13 做好數據賦能 達成有效溝通
IT+OT 融合創新 促成數位轉型
16 強化終端設備運算能力
5G結合IIoT 助力融合創新轉型升級
20 物聯網設備潛在資安危機
IT與OT 加速融合 資訊保安不容忽視
24 改變決策方式 營運生態丕變
AI融合OT 創新 加速產業智慧化

國際鏈結 International Network
28 電電公會與台灣美國商會（AmCham Taiwan）
加強鏈結以推動台美產業合作
30 TEEMA and AmCham Taiwan Meet to Discuss Future Collaboration to Enhance Taiwan-US Relationship
34 2021 年日本尖端科技展在新冠肺炎疫情下
電電公會持續協助會員廠商拓銷日本市場
36 「國際鏈結：電電公會與德國工業總會視訊交流」─討論美中貿易衝突下供應鏈的重整
「International Networking: TEEMA-BDI Webinar」－ Discussion about Restructure of the Supply Chain under US-China Trade Conflict
38 新墨西哥州 台商海外布局新選項
State of New Mexico-New Option for Taiwanese Companies' Overseas Deployment
42 布局未來 後疫情時代企業培訓新觀點

產業情勢 Industrial News
44 專訪瀚宇博德股份有限公司董事長、電電公會常務監事 焦佑衡
把產品做到最好 建立難以取代的優勢
48 專訪立隆電子工業股份有限公司總經理、電電公會理事 吳志銘
累積實力、做好準備 為企業開創成長契機
52 全球台商供應鏈協同設計平台
競陸電子發揮數位供應鏈潛力 強化競爭優勢

未來發展 Future Development
54 鏈結台灣IC 晶片與半導體資源 縮短新產品上市時間
IisC 計畫開跑 助產業搶攻物聯網商機

創新科技 Innovative Technologies
58 高頻封裝與測試線上技術交流會
毫米波來襲 AiP 封裝水漲船高

智慧製造 Smart Manufacturing
62 從生產線到供應鏈
智慧製造、質量並進 實現整合最大價值

數位轉型 Digital Transformation
66 數位轉型楷模獎 獲獎企業助產業升級
後疫情時代的核心競爭力