本書內容涵蓋基礎半導體知識到產業應用，幫助讀者了解最新知識與技術，全書共七章，第一章將回顧半導體的發展歷程與產業概況。第二章至第五章則依序探討半導體的核心領域，包括IC設計、製程技術、半導體記憶體與封裝技術。在第六章中，將介紹當前最受矚目的第三類半導體材料與新興技術，例如氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)。最後，第七章將分析半導體產業的未來發展趨勢，並探討臺灣在全球半導體供應鏈中的角色與競爭優勢。作為全球半導體產業的重要樞紐，臺灣憑藉先進製程技術與完整供應鏈，在全球市場占據關鍵地位。
CH1 簡介及概述
1-1 積體電路技術導論
1-2 半導體產業概述
CH2 IC設計
2-1 IC設計歷史背景
2-2 IC設計方法介紹(methodology)
2-3 IC設計與元件模型
2-4 各類IC積體電路應用
CH3 晶圓代工
3-1 作業環境
3-2 半導體製程
CH4 記憶體
4-1 半導體記憶體介紹
4-2 動態隨機存取記憶體(DRAM)
4-3 快閃記憶體(Flash memory)
4-4 前瞻式非揮發性記憶體(Emergy memory)
CH5 封裝測試
5-1 封裝前言
5-2 封裝製程
5-3 IC封裝技術
5-4 IC封裝的未來與挑戰
CH6 第三類半導體及新興技術
6-1 第三類寬能隙半導體概論
6-2 功率半導體元件介紹
6-3 氮化鎵功率半導體元件
6-4 碳化矽功率半導體元件
6-5 第三類半導體產業未來發展趨勢
CH7 結語與展望
習題演練asnd CH1 簡介及概述
1-1 積體電路技術導論
1-2 半導體產業概述
CH2 IC設計
2-1 IC設計歷史背景
2-2 IC設計方法介紹(methodology)
2-3 IC設計與元件模型
2-4 各類IC積體電路應用
CH3 晶圓代工
3-1 作業環境
3-2 半導體製程
CH4 記憶體
4-1 半導體記憶體介紹
4-2 動態隨機存取記憶體(DRAM)
4-3 快閃記憶體(Flash memory)
4-4 前瞻式非揮發性記憶體(Emergy memory)
CH5 封裝測試
5-1 封裝前言
5-2 封裝製程
5-3 IC封裝技術
5-4 IC封裝的未來與挑戰
CH6 第三類半導體及新興技術
6-1 第三類寬能隙半導體概論
6-2 功率半導體元件介紹
6-3 氮化鎵功率半導體元件
6-4 碳化矽功率半導體元件
6-5 第三類半導體產業未來發展趨勢
CH7 結語與展望
習題演練askw CH1 簡介及概述
1-1 積體電路技術導論
1-2 半導體產業概述
CH2 IC設計
2-1 IC設計歷史背景
2-2 IC設計方法介紹(methodology)
2-3 IC設計與元件模型
2-4 各類IC積體電路應用
CH3 晶圓代工
3-1 作業環境
3-2 半導體製程
CH4 記憶體
4-1 半導體記憶體介紹
4-2 動態隨機存取記憶體(DRAM)
4-3 快閃記憶體(Flash memory)
4-4 前瞻式非揮發性記憶體(Emergy memory)
CH5 封裝測試
5-1 封裝前言
5-2 封裝製程
5-3 IC封裝技術
5-4 IC封裝的未來與挑戰
CH6 第三類半導體及新興技術
6-1 第三類寬能隙半導體概論
6-2 功率半導體元件介紹
6-3 氮化鎵功率半導體元件
6-4 碳化矽功率半導體元件
6-5 第三類半導體產業未來發展趨勢
CH7 結語與展望
習題演練
1-1 積體電路技術導論
1-2 半導體產業概述
CH2 IC設計
2-1 IC設計歷史背景
2-2 IC設計方法介紹(methodology)
2-3 IC設計與元件模型
2-4 各類IC積體電路應用
CH3 晶圓代工
3-1 作業環境
3-2 半導體製程
CH4 記憶體
4-1 半導體記憶體介紹
4-2 動態隨機存取記憶體(DRAM)
4-3 快閃記憶體(Flash memory)
4-4 前瞻式非揮發性記憶體(Emergy memory)
CH5 封裝測試
5-1 封裝前言
5-2 封裝製程
5-3 IC封裝技術
5-4 IC封裝的未來與挑戰
CH6 第三類半導體及新興技術
6-1 第三類寬能隙半導體概論
6-2 功率半導體元件介紹
6-3 氮化鎵功率半導體元件
6-4 碳化矽功率半導體元件
6-5 第三類半導體產業未來發展趨勢
CH7 結語與展望
習題演練asnd CH1 簡介及概述
1-1 積體電路技術導論
1-2 半導體產業概述
CH2 IC設計
2-1 IC設計歷史背景
2-2 IC設計方法介紹(methodology)
2-3 IC設計與元件模型
2-4 各類IC積體電路應用
CH3 晶圓代工
3-1 作業環境
3-2 半導體製程
CH4 記憶體
4-1 半導體記憶體介紹
4-2 動態隨機存取記憶體(DRAM)
4-3 快閃記憶體(Flash memory)
4-4 前瞻式非揮發性記憶體(Emergy memory)
CH5 封裝測試
5-1 封裝前言
5-2 封裝製程
5-3 IC封裝技術
5-4 IC封裝的未來與挑戰
CH6 第三類半導體及新興技術
6-1 第三類寬能隙半導體概論
6-2 功率半導體元件介紹
6-3 氮化鎵功率半導體元件
6-4 碳化矽功率半導體元件
6-5 第三類半導體產業未來發展趨勢
CH7 結語與展望
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1-1 積體電路技術導論
1-2 半導體產業概述
CH2 IC設計
2-1 IC設計歷史背景
2-2 IC設計方法介紹(methodology)
2-3 IC設計與元件模型
2-4 各類IC積體電路應用
CH3 晶圓代工
3-1 作業環境
3-2 半導體製程
CH4 記憶體
4-1 半導體記憶體介紹
4-2 動態隨機存取記憶體(DRAM)
4-3 快閃記憶體(Flash memory)
4-4 前瞻式非揮發性記憶體(Emergy memory)
CH5 封裝測試
5-1 封裝前言
5-2 封裝製程
5-3 IC封裝技術
5-4 IC封裝的未來與挑戰
CH6 第三類半導體及新興技術
6-1 第三類寬能隙半導體概論
6-2 功率半導體元件介紹
6-3 氮化鎵功率半導體元件
6-4 碳化矽功率半導體元件
6-5 第三類半導體產業未來發展趨勢
CH7 結語與展望
習題演練
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